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· 电路系统设计和交织运用能力，，，，，可在不到20平方厘米有用摆件和走线面积的主板上做出合理的交织设计，，，，，整合凌驾1,500个零部件并解决各个模浚？？？？橹涞南嗷プ倘拧！！。。。。。

· 射频系统设计、超小净空天线设计依赖MIMO、ENDC、多天线切换、单天线设计和调试等要害手艺实现更低时延和更高速率的需求。。。。。。。。

· 系统级快速充电、散热、功耗设计能力，，，，，将功效、性能、用户体验施展到极致。。。。。。。。

· 兼容设计、替换设计能力以包管供应链清静，，，，，应对海量交付。。。。。。。。

· 卓越的屏摄、人机交互传感器的开发能力，，，，，带来极致的产品交互体验。。。。。。。。

具备完整的多系统、多平台的软件计划设计、研发、系统集成能力，，，，，包括Android应用开发、系统集成及优化，，，，，嵌入式软件架构计划设计及开发，，，，，Arm和X86等多平台架构开发和调试能力，，，，，适配微软和Android差别系统的兼容性要求、计划集成和应用开发，，，，，数据营业软件固件平台化支持盘算、网络、存储、异构全领域产品计划交付等。。。。。。。。

极致空间设计能力

在极小的体积内，，，，，堆叠诸多零部件并设计一整套结构特征，，，，，知足行业一流客户的产品功效和可靠性要求。。。。。。。。如：0.01mm厚度的架构结构、0.005mm级外观结构细腻度、IP68防尘防水、50米防水等。。。。。。。。

先进的质料、工艺的开发和应用能力

食物级不锈钢、航空铝、碳纤维、蓝宝石、钛合金、增强型尼龙&玻纤复合质料、纳米注塑、MDA、柔性电路板SMT制程、无线充电模组模内成型，，，，，其中不乏行业顶级的高端、重大质料和工艺。。。。。。。。

多品类、多结构形态的产品研发能力

拥有智能手机、条记本电脑、智能手表、TWS耳机、平板电脑、服务器、智能门锁、VR/AR等全品类的产品研发能力。。。。。。。。别的，，，，，还拥有单颗只有4g的TWS、集成TWS的运动表、翻转摄像头模组的手机、行业一流的轻薄笔电、行业先进的表环快拆专利等一系列行业一流的新形态结构设计能力。。。。。。。。